今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

一加Ace 3 Pro致敬布加迪：陶瓷机身演绎速度与美学

北京，2024年6月14日 - 备受期待的一加Ace 3 Pro今日再曝猛料，消息称该机将采用陶瓷机身，并从全球唯一一辆陶瓷版布加迪威龙中汲取灵感，致敬极致速度与美学。

陶瓷材质凭借其温润如玉的触感、卓越的耐磨性和抗摔性，一直备受高端智能手机用户追捧。此次一加Ace 3 Pro的陶瓷机身选择，更彰显了其对产品品质的极致追求。据悉，一加Ace 3 Pro的陶瓷机身采用先进的热锻工艺打造，拥有细腻光滑的触感和出色的耐用性，同时还将融入布加迪威龙的经典元素，呈现独特的超跑纹理，为用户带来前所未有的视觉盛宴和触觉体验。

作为一加旗下定位性能与性价比的王牌系列，Ace系列始终以强悍性能和越级体验著称。此次Ace 3 Pro的陶瓷机身加持，无疑将进一步提升整机的质感和档次，使其成为同价位产品中的绝对标杆。

除了陶瓷机身之外，一加Ace 3 Pro在其他方面也亮点频出。据悉，该机将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，拥有强悍的性能表现；配备1.5K分辨率的6.78英寸LTPO屏幕，带来流畅顺滑的视觉体验；后置5000万像素主摄镜头，影像实力强劲；支持100W有线快充，轻松回血。

相信随着一加Ace 3 Pro的正式发布，陶瓷材质将再次成为智能手机市场的新焦点，而一加也将凭借其对产品创新和极致体验的不懈追求，为用户带来更多惊喜。